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usdt支付平台(www.caibao.it):英特尔为何现在想要「重启」代工,那先前他们到底帮了哪些厂商代工、又为什么会失败?

admin2周前12

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美国英特尔于2021年3月23日宣布称,将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个使用最尖端EUV(极紫外光刻)曝光装备的7奈米半导体工厂。英特尔要重新加入代工战场一时之间成为话题,不外,英特尔到底为什么要在这个时间点「重启代工」?另有,那么他们先前帮哪些厂商代工过晶片?又为什么之前会失败?

「重启代工」缘故原由可能照样中美商业战

在美国拜登政权提出将美国恢复为半导体制造大国之后,英特尔于2021年3月23日宣布称,将投资200亿美元在美国亚利桑那州(Arizona)新建两个使用最尖端EUV(极紫外光刻)曝光装备的7奈米半导体工厂。其中一栋用于处置器偏向,另一栋用于代工(Foundry),目的是在2024年启动运营。 

进入2021年以来,车载半导体求过于供的问题愈发严重,全球汽车厂家相继减产。此外,全球唯逐一家实现5奈米制程的台积电 TSMC 的代工订单络绎不停,因此,用于智慧型手机、PC、伺服器等种种偏向的半导体都泛起了供应不足的情形。 

此外,由于2月13日日本福岛县地震的缘故,瑞萨工厂歇工约三小时,且3月19日瑞萨工厂发生火灾,都促使了车载半导体供应主要。此外,2月12日,美国德州突发寒流,导致三星电子的 Foundry、车载半导体的全球TOP1—-德国英飞凌、TOP2的荷兰 NXP(恩智浦)的半导体工厂划分停电约36小时,再加上溶液管道被冻坏,又延伸了恢复生产的时间。

另外,各家半导体厂商都在勉力保持运营,如由于台湾供水不足问题日益严重,日均需要约20万吨水的 TSMC 采购了100只储水量为两万吨的水箱。 

半导体已成为战略物资

一言以蔽之,占晶圆代工55%市占率的台积电产能正日益紧迫、地震和寒流导致停电、干旱等自然灾难、火灾等因素导致全球半导体供应不足问题日益严重。 

在这个情形下,英特尔对于美国来说在半导体业的战略职位有多主要就不用提了。因此,英特尔跳出来要重做代工,或许有部门可能也是基于美国政府的压力(或是利诱)之下所做的决议。

现在已经有看法以为「半导体已经成为战略性物资」。若是没有半导体,所有产业都无法运营,此外,人类的文化生涯也无法继续下去。因此,拜登政权提出了要将半导体的生产撤回美国的政策,这也是英特尔现在进军代工的理由所在。 

英特尔一最先为何帮别人代工?

英特尔曾于2012年头宣布过过代工业。其着实那之前,他们于2010年,首次为Achronix提供22nm制程的产物,就最先逐步在思量帮别人代工的营业,但一直未获得大规模订单。其中,诺基亚N1曾接纳了英特尔的行动晶片,但市场反映并不理想。

厥后,自2012年最先,PC市场泛起了连续的下滑,导致英特尔在产能上泛起过剩,晶圆代工厂自家产物的行使率仅为60%。于是,英特尔才决议加大了晶圆代工厂的对外开放。

2013年之时,那时的英特尔CEO科再奇还在英特尔投资者大会上示意,英特尔的晶片代工厂将向所有晶片企业开放。不外,随后英特尔的最先大肆进军行动市场,就延缓了这一设计。

实在虽然在2013年宣示要代工,但实在英特尔一直不是一个好的代工厂。

主要的缘故原由就是英特尔自己就是一个晶片商,直接与ARM、苹果、高通等厂商竞争,因此这些厂商自然不会找他们代工,把自己的商业隐秘交到他们手上。至于其他的厂商,没有够大的量可以支持。

除此之外,英特尔自己自己同时另有自己进军行动晶片市场的计画。

在多次进入手机晶片市场失败之后,英特尔决议要加大平板市场的影响力。在2014年,英特尔提出了所谓「4000万平板」设计,意思就是要有四万万台「Intel Inside」的平板。他们的方式是透过津贴、与深圳平板厂商互助等等的方式,在2014年之内实现了出货4000万台内建英特尔晶片的平板电脑目的。

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2015年,英特尔又推出了整合基带的SoFIA系列晶片,希望进一步向智慧型手机和通话平板市场前进。

因此,这段时代英特尔代工的产能,都给自家产物使用了。

然则,也是在2015年,这年平板市场这时需求已经下滑,晶片销售不佳。另一方面,由于津贴撒钱战略,也让英特尔行动部门带来巨额的亏损。于是在2016年,英特尔宣布退出了手机/平板晶片市场。

2017年再提代工

正式退脱手机/平板晶片市场之后,英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、NV等晶片厂商之间没有了直接竞争,于是英特尔最先希望将这些曾经的的竞争对手,转变为自己的晶圆代工营业的客户。

2016年8月,英特尔在其开发者大会上宣布,英特尔已与ARM杀青协议,获得了ARM授权,可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆晶片。这一互助,将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的行动晶片厂商代工晶片。随后,韩国智慧型手机制造商LG宣布,喔,现在应该要说是「前」智慧手机制造商LG,他们那时宣布将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm行动晶片。

LG原本有自己研发的手机处置器NUCLUN ,第一代是由台积电代工。第二代原本要给INTEL代工,带厥后由于INTEL产能的问题,最终又照样给台积电代工。然后,在宣布了与英特尔还坐下一代处置器之后,到了2017年,LG就宣布终止开发自家处置器了。

以是,事实上最终LG照样没有让英特尔代工过。

从LG的例子实在你就可以看出,为什么英特尔帮人代工这件事,始终都没设施认真起来。由于英特尔的本业照样自家处置器,而帮人代工,只是把多出来的产能拿出来玩票一下。

2017年9月,英特尔在北京召开「英特尔精尖制造日」流动,除了推出自己全新的10nm FinFET制程之外,也正式宣布对外开放其10nm FinFET制程的代工营业,此外英特尔还宣布针对行动领域及物联网市场开放的22nm FFL制程,而在此之前,英特尔的14nm FinFET代工也已经顺遂开展。

而英特尔此举,这时也被外界以为是要周全进军代工市场,与台积电、三星、GlobalFoundries争取市场。

然则,在谁人时刻,虽然台积电是晶圆代工领域的老大,但在晶片制程上,英特尔依然有其领先优势。可是从他们宣布之后,进入2018年,他们就面临了10nm良率问题迟迟没有解决、10nm量产连续跳票的问题,因此14nm和22nm产能严重不足,自家产物用了都不够,也基本无法知足外部客户的需求。

最后,2018年12月,英特尔在 Semiwiki 举行的科技论坛上,示意将关闭旗下的客制化晶圆代工营业。

综合这一整个历史,你可以看出,虽然英特尔先前简直有帮人代工,然则整个历程都对照像是在玩票,没有全力投入。事实对英特尔而言,主要的PC厂客户就赚不完了。以是最后与其说失败,不如说不了了之。

 

 

 

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